シリコンウエハの厚み・TTV・ソーマーク検査｜3Dレーザ測定
シリコンウエハの厚み・TTV・ソーマーク検査｜3Dレーザ測定。SinceVisionの3Dレーザプロファイラは、太陽電池製造の各工程で、品質管理と精密な寸法・形状測定に活用されています。シリコンウエハの製造における用途を紹介します。
Author：SinceVision Japan
Published：2026/11/05
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SinceVisionの3Dレーザプロファイラは、太陽電池製造の各工程で、品質管理と精密な寸法・形状測定に活用されています。シリコンウエハの製造における用途を紹介します。
シリコンウエハ製造での用途
1. ウエハの厚み・ソーマーク・TTV検査
a. 使用する工程
製造後のウエハについて、厚み、ソーマーク、TTV（総厚みばらつき）、反りなどを選別機で測定します。条件への適合を判定し、結果に応じて所定の収納先に振り分け、等級別に分類します。
図：シリコンウエハの厚み・ソーマーク・TTV検査。
b. 測定方法
SR8010は、各種ウエハの厚み、TTV、最大ソーマークなどを測定します。本用途での繰返し精度は、厚み0.5 µm以内、TTV 1.5 µm以内、ソーマーク1.5 µm以内です。多数のプロファイル点と高速走査により、効率的な検査に対応します。
2. シリコン棒の寸法検査
a. 使用する工程
太陽電池用シリコン棒は、次工程へ送る前に品質確認が必要です。原文では表面き裂に加え、空隙、気泡、内部不純物などの材料異常も挙げています。3Dレーザ測定では主に外形と表面形状を確認します。
図：シリコン棒の寸法測定。
b. 測定方法
SR7060で寸法、円弧部、直角度などを測定します。複数ヘッドの走査結果を画像処理で合成し、シリコン棒の全体形状を取得します。本事例の測定精度は0.02 mmです。
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