プリント基板の重なり・二枚送り検出｜レーザ変位計 SD-C030
プリント基板の重なり・二枚送り検出｜レーザ変位計 SD-C030。プリント基板（PCB）は、電子機器の機械的支持と電気接続を担います。その精度は信頼性、性能、寿命に関わります。機器の小型化に伴い、薄型・多層基板の需要が増えています。
基板（PCB）の重なりを非接触で検出
基板（PCB）（PCB）は、電子機器の機械的支持と電気接続を担います。その精度は信頼性、性能、寿命に関わります。機器の小型化に伴い、薄型・多層基板の需要が増えています。
薄い基板は高速搬送中に重なりやすく、わずかな位置ずれや振動でも、意図しない二枚送りが生じる場合があります。
接触式や低分解能の光学検査では重なりを見逃すことがあり、廃棄や装置損傷、製品不良の増加につながります。大量生産では、こうした損失が年間数百万米ドルに達する場合もあります。
繰返し精度5 µmで基板の重なりを捉える
重なり検出には、精度、安定性、非接触測定が重要です。小型レーザ変位計SD-C030は、接触による摩耗を避けながら精密測定を行います。
繊細な基板に触れずに測定し、小型・省コストの構成で生産工程へリアルタイムに結果を返します。
基板の微小な厚み変化を測定し、搬送・組立中に生じた意図しない重なりを検出します。高分解能と高速サンプリングにより早期に異常を判定し、不良品の後工程への流出を抑えます。
多層基板の重なり検出に対応する仕様
SD-C030は基準距離30 mm、測定範囲±5 mm、直線性±0.1％ F.S.を備えます。φ50 µmのレーザスポットで狭い面を測定し、100～1,000 Hzで高速ラインの高さ変化を取得します。
RS-485通信とアナログ電圧・電流出力を備え、既存の自動化設備や各種制御システムと接続できます。
通過する基板の高さを監視し、設定値を超えた場合に警報や排出へ連携します。不良の早期検出は、廃棄、手直し、設備停止の削減に役立ちます。前面の大型表示灯で、作業者が検査状態を確認できます。
原文ではCE・RoHS・EMCへの対応を紹介しています。工場内の温度や電磁ノイズに配慮した設計で、本体寸法44.4 × 25 × 20 mmにより、複雑な装置の狭い場所にも設置できます。
SD-C030のその他の自動化用途
SD-CシリーズのSD-C030は、繰返し精度5 µm、スポット径50 µm、高速処理を備え、基板（PCB）の重なり検出などの精密検査に対応します。
基板以外にも、表面高さ、位置決め、寸法の検査に活用できます。半導体、電子部品、精密機械などの自動化設備で使用できます。
RS-485とアナログ入出力により、PLC、画像処理装置、エッジ処理機器に接続できます。3つの操作ボタンとLED表示により、設置、校正、操作を行えます。
高精度な変位測定は、歩留まり向上、材料ロス削減、工程の見える化を支援します。SD-C030は小型化、デジタル化、リアルタイム制御に対応する選択肢です。
まとめ：電子機器製造の品質管理を支援
SD-C030は、小型構成、高分解能、工場での安定性を備えた非接触測定センサです。基板の重なりを速やかに検出することで、製造現場の品質管理に役立ちます。
安定した工程と製品品質を支え、検査の見逃しや廃棄に伴うコストを抑えます。自動化が進む生産ラインでは、精密なセンサ技術の重要性が高まっています。
基板の二枚送り・重なり検出をご検討の方へ
微小な重なりを早期に検出し、製品性能と品質を守ります。SD-C030の製品情報をご覧いただくか、SinceVision Japanへ測定相談・実機デモをお問い合わせください。
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