プリント基板の平面度・反り測定｜3Dレーザプロファイラ SR7060D

PCBの平面度と部品間の段差は、電子機器の組立品質に関わる重要な管理項目です。基板の反りは、組付け不良、はんだ不良、機器の動作不良につながります。

わずかな部品高さの差も位置ずれを生み、性能や耐久性に影響します。手作業や2D検査では、高密度基板に必要な精度と速度を満たせない場合があります。

PCB検査の課題

基板の小型化と高密度化により、検査は複雑になっています。反りや凹凸は電気接続と製品寿命に影響するため、高精度・高速・非接触の測定が必要です。

SR7060Dによる3D形状検査

SinceVision SR7060Dは、高精度測定、高速走査、非接触測定を組み合わせ、PCBの品質管理を支援します。

主な特長

a. 高精度：基板の平面度と部品高さをµm単位で測定し、高密度実装基板に対応します。

b. 高速走査：高速ラインのタクトに合わせて基板を検査します。

c. 非接触測定：繊細な基板表面や回路を傷付けず、安定して測定します。

主な仕様

基準距離（CD）：57 mm

Z方向繰返し精度：0.2 µm

Z方向直線性：±0.05% F.S.

X方向プロファイル点数：3,200点

走査周波数：最大10,000 Hz

PCB検査に3Dレーザプロファイラを使う理由

3Dレーザプロファイラは表面の高さ情報を取得し、基板の反りや部品の高さ差を検出します。基板に触れずに断面形状を取得するため、繊細な回路も保護できます。

SR7060Dの導入により、品質の安定化、不良削減、生産効率の改善を支援します。

導入相談、サンプル測定、製品デモのお問い合わせ：info@sincevision.com

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