LGA端子の高さ・コプラナリティ検査｜3Dレーザプロファイラ SR9040
LGA端子の高さとコプラナリティを非接触で測定。SR9040の繰返し精度0.1 µm、1ライン6,400点の3Dデータで、実装工程の品質管理を支援します。
LGA端子の高さ・コプラナリティ管理が歩留まりを左右する
LGAパッケージでは、端子の高さやコプラナリティのばらつきが、はんだ接合不良や潜在的な故障、手直しコストにつながります。
高密度実装が進むほど、小さな高さの違いを非接触で捉える検査が重要になります。
精度と検査速度を両立するために
接触式測定では、端子の損傷、測定子の摩耗、検査時間の長さが課題となります。
2D外観検査では、高さを画像の見え方から間接的に判断するため、反射や表面状態の影響を受けやすくなります。
3D測定では端子の高さを直接取得でき、立体形状に基づいた判定が可能です。
SR9040 3Dレーザプロファイラによる端子検査
SinceVision SR9040は、高速な非接触測定に対応し、インライン検査へ組み込むことができます。
高密度の3Dデータから、パッケージ上の各端子の実際の高さを測定します。
LGA端子の3D点群データ
SR9040の主な仕様
動的な測定でも、µm単位の高さ変化を捉える検査に対応します。
端子の高さを安定して管理
基準面を設定し、各端子のZ方向の高さを測定することで、端子間の高さ差や繰返し測定の安定性を確認できます。
測定の不確かさを抑えることは、微小な形状差を適切に判定するために重要です。
製造工程での活用例
はんだ付け前のコプラナリティ検査
端子の高さのばらつきを早期に検出し、未接合やはんだ接合の不均一につながる部品を工程内で確認できます。
高密度LGAの手直しには大きなコストがかかるため、実装前の形状管理が重要です。
はんだ付け後の状態確認と原因解析
ブリッジ、接合不良、接合部のつぶれなどについて、3D形状の情報を用いて状態確認と原因解析を支援します。
ソフトウェア・SDKによる設備連携
ソフトウェアとSDKを利用し、既存の検査装置や生産設備へ測定機能を組み込めます。
全数インライン検査と結果のフィードバックにより、工程の継続的な改善に活用できます。
まとめ：LGA端子検査の高精度化
SR9040は高密度の3D測定と0.1 µmの繰返し精度を備え、微細な端子形状の管理を支援します。
早期の不良検出と安定した検査により、実装工程の歩留まり向上に役立てられます。
よくある質問
Q. LGA端子の高さを非接触で測るには、どのような方法がありますか。
A. 3Dレーザプロファイラを用いると、端子に触れずに高さとコプラナリティを評価できます。
Q. 3D測定は歩留まり改善にどう役立ちますか。
A. µm単位の高さのばらつきを早期に検出し、後工程での接合不良や再加工の低減を支援します。
Q. 繰返し精度が重要なのはなぜですか。
A. 同じ対象を安定して測定できることが、微小な差を一貫して判定するための基礎になるためです。
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