歡迎蒞臨 2026 年 SEMICON 台灣展，探索 SinceVision 的先進工業感測器

作為工業感測器的領先製造商，SinceVision 非常榮幸能參與 SEMICON Taiwan 展會。我們致力於透過精準檢測缺陷、優化品質控制，以及協助實現最高生產效率，從而協助半導體產業節省成本與時間。

日期：2026年9月2日至4日

地點：台北南港展覽館（TaiNEX）

攤位位置：2號館 - 7F T9023

半導體產業要求亞微米級的精準度、高速分析能力，以及毫不妥協的可靠性。歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 展會，與我們一同探索專為半導體製造與先進封裝所設計的最新量測技術成果。

全面的半導體感測器應用

我們多元化的工業感測器產品組合，旨在滿足半導體整個生命週期的嚴格要求，從原始晶圓檢測到終封裝。

典型的半導體應用

現場示範：提升產量與精準度

蒞臨我們攤位的訪客，可親身體驗互動式現場示範，展示四項關鍵的半導體檢測應用：

1. 晶圓邊緣對準與厚度測量

採用雙感測器方案，針對透明及反射性晶圓材料，實現高精度的邊緣偵測與厚度分析。

• SE1 透射式邊緣感測器（對準)：10 mm 測量範圍、最高 4000 Hz 採樣率、±0.4% 線性度、5 μm 精度。

• SCI01045 共焦位移感測器（厚度)：10 mm 工作距離，1 mm 測量範圍，透明物體最小厚度 30 μm，直徑精度 ±0.2 μm。

2. 雙頭 3D 高精度 BGA 焊點檢測

此雙頭配置採用同步運作的 SR9520 3D 雷射輪廓測量儀，可消除球柵陣列 (BGA) 上的檢測盲點。透過擷取高保真度的j，能顯著提升封裝良率與品質控制。

• 型號：SR9520（x2）

• X 軸寬度：8.5 mm

• 景深：3.3 mm

• X 軸間距：2 μm

• 精度：±0.02%

• 掃描速度：2,500 ~ 67,000 Hz

3. 晶圓平整度與表面缺陷檢測

在微米級的表面異常影響後續製程之前加以識別，至關重要。SR8010 3D 雷射輪廓儀能精確繪製晶圓表面微觀刮痕與高度偏差的分布圖，以最大化生產良率。

• 型號：SR8010 (x1)

• X 軸寬度：14.5 mm

• 景深：5.2 mm

• X 軸間隔：5 μm

• 線性度：±0.02%

• 掃描速度：3,200 ~ 67,000 Hz

4. 機器人末端執行器的位置精度測量

晶圓處理需要絕對的空間精度。SD33-50 雷射位移感測器可即時監控半導體機器人的軌跡偏差，在晶圓受損前針對位置誤差發出早期警示。

• 型號：SD33-50

• 測量範圍：±10 mm

• 重複性：5 μm

• 最大採樣頻率：3,000 kHz

• 尺寸：60 × 50 × 22 mm

• 通訊協定：RS485

歡迎在 SEMICON Taiwan 與我們預約會晤。

無論您是想優化晶圓製造流程，還是簡化積體電路封裝流程，SinceVision 的技術都能提供次世代電子製造所需的精準度。

展位：2號館 - 7樓 T9023

立即預約與我們團隊的會議，或申請免費諮詢，與我們的現場專家討論您在檢驗方面面臨的具體挑戰。